高导热材料打开算力散热新空间，金刚石产业化迎来新拐点

【环球网财经综合报道】随着AI大模型持续升级，高端芯片算力越来越强、功耗越来越高，芯片散热难题成为产业发展的核心瓶颈。行业迫切需要热导率更高且兼具电绝缘和CTE匹配的新材料，金刚石由此进入视野。

近日，四方达在投资者关系活动中表示，金刚石散热片存在一定的行业壁垒，主要体现在MPCVD设备自研能力、生长工艺、大尺寸制备及规模化量产经验，并非简单扩产即可突破。公司是国内设备规模优势明显的CVD金刚石厂商，公司的MPCVD设备均为自主研发，自研设备可避免外采供应不确定性，更贴合生产需求，提升效率和迭代灵活性。目前，公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并取得小批量测试订单。

对于此，西南证券研报提到，GPU、ASIC等高性能芯片功耗和热流密度持续提升，传统铜、铝散热材料性能边界逐步显现，金刚石凭借高热导率和低热膨胀系数，有望成为高热流密度器件的重要增量散热材料。当前金刚石-金属复合、多晶CVD金刚石及单晶CVD金刚石三类路线同步推进，国内外企业已由材料研发逐步进入客户验证、小批量供货及产线建设阶段。此外，金刚石散热对大尺寸制备、精密加工、界面连接及可靠性要求较高，率先完成头部客户验证并形成稳定批量交付能力的企业有望取得先发优势。（南木）

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